11.8 C
Munich

Intel Core i9-13900K Raptor Lake Prozessor Gehäuseverpackung durchgesickert, dünn mit in einen Wafer eingebettetem Chip


Die Verpackung für den Intel Core i9-13900K Raptor Lake-Prozessor der nächsten Generation ist durchgesickert und ist viel schlanker als das vorherige Design. Intels Raptor-Lake-Prozessoren werden nächste Woche offiziell vorgestellt.

Intel Core i9-13900K Raptor Lake-Prozessoren der 13. Generation werden in einem Premium-Gehäuse geliefert, wobei der Chip in einem Wafer eingeschlossen ist

Das letzte Leck wurde von gepostet Durchgesickertes Twitter HXL, der das Foto in einer privaten WeChat-Gruppe gefunden hat. Das neue Intel Raptor Lake Core i9-13900K CPU-Gehäuse bietet ein schlankeres Design und ändert die Farbe des Kunststoffwafers von Gold in eine neue silberne Farbe.

In den letzten zwei Jahren hat Intel High-End-Designs für seine Prozessorgehäuse der K-Serie verwendet.Die vorherige Methode, die zuletzt im August zu sehen war, wurde aufgegeben, um Platz für das neue Box-Design zu machen. Die neueste Box war auch die dritte Version der Prozessoren der K-Serie des Unternehmens.

Das neue schlanke Gehäusedesign wird es Intel ermöglichen, eine größere Menge an Prozessoren an Einzelhändler und Distributoren zu liefern, was einen leichten Vorteil gegenüber AMD und seinem größeren Gehäusedesign für die Prozessoren der AMD Ryzen 7000-Serie des Unternehmens bietet.

Intel Raptor Lake Desktop-Prozessoren der 13. Generation werden enthalten sein:

  • Bis zu 24 Kerne und 32 Threads
  • Neue Raptor Cove Prozessorkerne (Higher P-Core IPC)
  • Basierend auf dem 10-nm-ESF-Prozessknoten „Intel 7“.
  • Taktraten bis zu 6,0 GHz (geplant)
  • Verdoppeln Sie die E-Cores bei einigen Varianten
  • Erhöhter Cache für P-Cores und E-Cores
  • Wird auf vorhandenen LGA 1700-Motherboards unterstützt
  • Neue Z790-, H770- und B760-Motherboards
  • Bis zu 28 PCIe-Lanes (PCH Gen 4 + Gen 3)
  • Bis zu 28 PCIe-Lanes (CPU Gen 5 x16 + Gen 4 x12)
  • DDR5-5600 Dual-Channel-Speicherunterstützung
  • 20 PCIe-Gen-5-Lanes
  • Verbesserte Übertaktungsfunktionen
  • 125 W PL1 TDP (Flaggschiff-Referenzen)
  • PCIe M.2 AI-Technologie

Der offizielle Termin für Intel Core Prozessoren der 13. Generation ist auf den 27. September festgelegt, am selben Tag wie das Innovationsevent des Unternehmens. Die Verfügbarkeit der neuen Prozessorserie wird dann ab Oktober verfügbar sein.

Nachrichtenquellen: HXL auf Twitter, Grafikkarte z





Source

Latest article