Vergoldete Zen 4 CCDs und IHS-Sensoren im Octopus-Stil für eine breitere Kompatibilität mit Kühlern

Steve bei Spieler-Nexus hatte kürzlich die Gelegenheit, einen delided AMD Ryzen 7000 Desktop-Prozessor in die Hand zu nehmen.

AMD Ryzen 7000 Delidding-Prozessor enthüllt vergoldete IHS- und Zen 4-CCDs mit hochwertigem TIM

Der entfernte Prozessor ist Teil der Ryzen 9-Familie, da er zwei Dies hat und wir wissen, dass die Dual-CCD-Konfiguration nur für Ryzen 9 7950X und Ryzen 9 7900X gilt. Der Chip hat insgesamt drei Chips, von denen zwei die oben erwähnten AMD Zen 4 CCDs sind, die auf dem 5-nm-Prozessknoten hergestellt werden, dann haben wir den größten Chip um die Mitte herum, der das IOD ist und knotenbasiert im 6-nm-Prozess ist. Der AMD Ryzen 7000 CCD misst bei einer Die-Größe von 70 mm2 im Vergleich zu 83 mm2 des Zen 3 und verfügt über insgesamt 6,57 Milliarden Transistoren, eine Steigerung von 58 % gegenüber dem Zen 3 CCD mit 4,15 Milliarden Transistoren.

Um das Gehäuse herum sind mehrere SMDs (Kondensatoren/Widerstände) verstreut, die normalerweise unter dem Gehäusesubstrat zu finden sind, wenn man Intels Prozessoren betrachtet. AMD präsentiert sie stattdessen auf der obersten Schicht und musste daher eine neue Art von IHS entwerfen, die intern Octopus heißt. Wir haben den IHS schon früher entdeckelt gesehen, aber jetzt sehen wir einen endgültigen Produktionschip ohne Deckel, um diese Zen 4-Goldnuggets abzudecken!

Allerdings stellt der IHS eine interessante Komponente der Desktop-Prozessoren AMD Ryzen 7000 dar. Das Einzelbild zeigt die 8-Arm-Anordnung, die Robert Hallock, „Technical Marketing Manager bei AMD“, „Octopus“ nennt. Unter jedem Arm befindet sich eine kleine TIM-Anwendung, mit der das IHS an den Interposer gelötet wird. Jetzt wird das Zerlegen des Chips sehr schwierig, da sich jeder Arm direkt neben der riesigen Anordnung von Kondensatoren befindet. Jeder Arm ist außerdem leicht angehoben, um Platz für SMDs zu schaffen, und Benutzer müssen sich keine Sorgen machen, dass darunter Wärme eingeschlossen wird.

AMD Ryzen 7000 Desktop-Prozessor entfernt (Bildnachweis: GamersNexus):

Der8auer gab gegenüber Gamers Nexus auch eine Erklärung zu seinem bevorstehenden AMD Ryzen 7000 Desktop Processor Removal Kit ab, das in Arbeit ist, und er scheint auch zu erklären, warum die neuen Prozessoren vergoldete CCDs haben:

Was die Vergoldung betrifft, gibt es den Aspekt, dass Sie Indium auf Gold löten können, ohne dass Flussmittel benötigt werden. Es macht den Prozess einfacher und Sie brauchen keine aggressiven Chemikalien auf Ihrer CPU. Ohne die Goldbeschichtung würde es theoretisch auch funktionieren, um Silizium auf Kupfer zu löten, aber das wäre schwieriger und man bräuchte das Flussmittel, um die Oxidschichten aufzubrechen.

Der8auer bei GamersNexus

Der interessanteste Bereich des AMD Ryzen 7000 Desktop Processor IHS neben den Armen ist der vergoldete IHS, der verwendet wird, um die Wärmeableitung von den CPU/IO-Dies und direkt zum IHS zu erhöhen. Die beiden 5-nm-Zen-4-CCDs und der einzelne 6-nm-IO-Chip verfügen über TIM- oder Flüssigmetall-Wärmeleitmaterial für eine bessere Wärmeleitfähigkeit, und die oben erwähnte Goldbeschichtung trägt erheblich zur Wärmeableitung bei. Bleibt abzuwarten, ob die Kondensatoren eine Silikonbeschichtung haben werden oder nicht, aber auf dem Foto der vorherigen Verpackung sieht es so aus.

AMD Ryzen 7000 Desktop Processor Render (mit/ohne IHS):

Hervorzuheben ist auch, dass jeder Zen 4 CCD sehr nah am IHS-Rand liegt, was bei früheren Zen-Prozessoren nicht unbedingt der Fall war. Das Entfernen wird also nicht nur sehr schwierig sein, sondern das Zentrum ist hauptsächlich der IO-Die, was bedeutet, dass die Kühlausrüstung für solche Chips bereit sein muss. AMD Ryzen 7000 Desktop-Prozessoren werden im Herbst 2022 auf der AM5-Plattform eingeführt. Es ist ein Chip, der bis zu 5,85 GHz mit einer maximalen Leistung von 230 W erreichen kann, sodass jedes bisschen Kühlung ein Muss für Übertakter und Enthusiasten ist.

Vergleich der AMD Mainstream Desktop Prozessorgenerationen: