TSMC sichert sich laut Bericht 3-nm-Aufträge von AMD, Qualcomm und anderen

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat laut einem Bericht taiwanesischer Medien mehrere Aufträge für ihre 3-Nanometer-(3-nm)-Chipherstellungstechnologie erhalten. Es wird erwartet, dass TSMC die 3-nm-Produktion in der laufenden Hälfte dieses Jahres hochfahren wird, und die Technologie stand Anfang dieses Monats im Mittelpunkt der Kontroversen, als berichtet wurde, dass der Herstellungsprozess aufgrund von Designänderungen der Intel Corporation für seine Produkte verzögert werden würde. TSMC bestritt den Bericht und sagte, dass seine Verarbeitungstechnologien wie erwartet Fortschritte machten, und jetzt berichtet die taiwanesische Veröffentlichung DigiTimes, dass das Unternehmen Aufträge von mehreren verschiedenen Unternehmen erhalten hat, um ihre Produkte mit der fortschrittlichen Technologie herzustellen.

Laut taiwanesischer Presse strömen große Technologieunternehmen zum 3-nm-Prozess von TSMC

Der Bericht von DigiTimes zitiert Quellen einer IC-Designfirma, um Einzelheiten über Bestellungen mitzuteilen, die TSMC möglicherweise für den 3-nm-Prozess erhalten hat. Chiphersteller müssen sich bei ihren neuen Prozessen auf eine starke Auftragsliste verlassen, da sich die hohen Kapital- und Einrichtungskosten nur amortisieren lassen, wenn eine große Anzahl von Halbleiterwafern hergestellt wird. Die Maschinen zur Herstellung fortschrittlicher Chips sind teuer im Betrieb, und zu wenige Aufträge führen oft zu einer Unterauslastung der Kapazitäten, was den Chiphersteller dann mehr Geld für die Herstellung kostet als den Gewinn, den er erzielen kann.

Es sorgte auch für einige Kontroversen, als Samsung Foundry, die Chipherstellungssparte von Samsung Electronics, Anfang dieses Jahres ankündigte, dass sie 3-nm-Prozessoren in Massenproduktion produzieren würde. Der Entscheidung, die weithin als Versuch von Samsung angesehen wird, sich einen Vorsprung bei TSMC zu verschaffen, folgten auch Fragen zu möglichen Bestellungen, die das Unternehmen für seine Produkte erhalten haben könnte. Einer dieser Aufträge wurde von einem chinesischen Unternehmen bestätigt, bei den anderen blieben Einzelheiten unklar.

DigiTimes berichtet, dass TSMC 3-nm-Aufträge von einer Vielzahl von Unternehmen erhalten hat, wobei die Top-Unternehmen Cupertino, Kalifornien, der Consumer-Tech-Gigant Apple, Inc, und Santa Clara, Kalifornien, der Chiphersteller Intel Corporation sind. Die Zusammenarbeit von Intel mit TSMC für 3 nm hat die Aufmerksamkeit der Medien auf sich gezogen, wobei die neuesten an dieser Front behaupten, dass das Unternehmen den 3-nm-Prozess für einige seiner Produkte aufgegeben hat.

Er berichtet auch, dass neben Intel und Apple auch das taiwanesische Unternehmen MediaTek, NVIDIA, Broadcom, AMD und Qualcomm Bestellungen für die 3-nm-Produkte aufgegeben haben. Wenn dies zutrifft, verschafft dies TSMC einen enormen Vorteil gegenüber Samsung, da das Unternehmen in der Lage sein wird, die 3-nm-Produktion schnell zu steigern und bedeutende Marktanteile zu gewinnen.

DigiTimes fügt hinzu, dass Qualcomm Samsung auch für 3-nm-Chips beauftragen würde, da das Unternehmen es vorzieht, seine Lieferanten zu diversifizieren, und auch andere geschäftliche Überlegungen zu berücksichtigen hat, wenn es um Samsung geht. Qualcomm ist der weltweit größte Hersteller von Prozessoren für Smartphones und konkurriert an dieser Front auch mit Samsung, wobei die Exynos-Prozessoren des koreanischen Unternehmens ebenfalls auf denselben Markt abzielen wie die Produkte von Qualcomm.

3-nm-Technologien von Samsung und TSMC unterscheiden sich voneinander, da sie unterschiedliche Transistordesigns verwenden. TSMC hat sich entschieden, bei seinen Produkten bei der traditionellen FinFET-Technologie zu bleiben, während Samsung sich für die fortschrittliche GaaFET-Technologie entschieden hat, die theoretisch dank hoher elektrischer Leitfähigkeit eine überlegene Leistung ermöglicht.