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(Bloomberg) – China hat ein 52-Milliarden-Dollar-Programm zur Ausweitung der US-Chip-Herstellung herausgefordert und erklärt, dass der wegweisende Plan Elemente enthalte, die gegen die Grundsätze des fairen Marktes verstoßen und auf Pekings eigene Bemühungen zum Aufbau einer Halbleiterindustrie abzielen.
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Das US-Chipgesetz, das diesen Monat erlassen wurde und Teil eines Gesamtpakets von Anreizen im Wert von mehr als 200 Milliarden US-Dollar ist, soll chinesischen Rivalen helfen, sagte Yu Xiekang, Vizepräsident der China Semiconductor Industry Association. Teile davon diskriminierten das asiatische Land auch eindeutig, sagte er, ohne weitere Details zu nennen.
Das US-Recht enthält Klauseln, die es Unternehmen, die Mittel erhalten, ausdrücklich verbieten, die Produktion fortschrittlicher Chips in China auszuweiten. Yus Kommentare spiegeln Anschuldigungen aus Washington wider, dass die chinesische Regierung Subventionen und andere weniger greifbare politische Maßnahmen einsetzt, um das Wachstum lokaler Akteure wie Semiconductor Manufacturing International Corp. und Yangtze Memory Technologies Co.
„Wir lehnen restriktive Maßnahmen der Vereinigten Staaten, die auf bestimmte Länder abzielen, entschieden ab“, sagte Yu den Delegierten auf einer Branchenkonferenz in Nanjing. „Sie enthält Klauseln, die den Marktwettbewerb im Wesentlichen diskriminieren und ein unfaires Spielfeld schaffen, das gegen die Grundsätze des fairen Handels der WTO verstößt.“
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In den letzten Jahren haben die Vereinigten Staaten eine Kampagne gestartet, um zu versuchen, Chinas Ambitionen bei der Chipherstellung einzudämmen – eine wachsende Quelle der Frustration für Peking. Washington verhängt immer strengere Beschränkungen für Unternehmen im Land und schränkt zunehmend die Art von Chipherstellungsgeräten ein, die amerikanische Unternehmen an chinesische Kunden exportieren können, während es verbündete Länder anwirbt, damit wichtige Lieferanten wie die niederländische ASML Holding NV und die japanische Nikon Corp. technologische Blockade.
China sollte seine Halbleiterindustrie weiterhin politisch unterstützen, um „Engpässe“ oder Engpässe zu beseitigen, die technologische Durchbrüche behindern, sagte Yu.
Das Land kann einige Erfolge bei seinen Bemühungen vermelden. SMIC hat seine Produktionstechnologie trotz US-Sanktionen wahrscheinlich um zwei Generationen weiterentwickelt – obwohl Branchenexperten sagen, dass dies übertrieben sein könnte. Dank Yangtze Memory und Changxin Memory Technologies Inc. hat das Land auch die Kapazität von Speicherchips deutlich erhöht.
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Die Verkäufe im inländischen Chipsektor – dem größten der Welt – stiegen 2021 um 18 %, obwohl sich dieser Wert in diesem Jahr voraussichtlich auf 15 % verlangsamen wird, da der Wirtschaftsabschwung und die Covid-Sperren die Nachfrage verringern, fügte Yu hinzu.
„Wir könnten in eine neue Phase der strukturellen Anpassung eintreten“, warnte Ma Weiqing, Vizepräsident von China Resources Microelectronics Ltd. Die Lieferungen begannen ab Juni zu sinken, was möglicherweise auf einen Anstieg hindeutet, sagte er den Delegierten in Nanjing.
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Chinas Top-Führungskräfte sind zunehmend frustriert über das jahrelange Versäumnis, Halbleiter zu entwickeln, die US-Schaltkreise ersetzen können, obwohl in den letzten Jahren mehr als 100 Milliarden US-Dollar für den Sektor bereitgestellt wurden. Das Nanjing-Forum war das erste große offizielle Branchentreffen, seit Peking eine Reihe von Untersuchungen zu potenzieller Korruption in der Branche gestartet hat.
Kritiker von Pekings Top-Down-Politik haben auf die enorme Ineffizienz hingewiesen, die aus der Verteilung kostenloser Almosen resultieren kann. Lokale Medien berichteten, dass Unternehmen mit wenig Erfahrung Anreize oder Zuschüsse erhalten hätten, um ihre Forschung fortzusetzen. Mächtige lokale Interessen jagten staatlichen Geldern hinterher, indem sie sich für Projekte einsetzten, in der Hoffnung, sich Subventionen und manchmal auch politisches Ansehen zu sichern.
Das US-Chipgesetz bringt nur noch mehr Unsicherheit für die gesamte Branche und China muss diesen Bemühungen entgegenwirken, sagte Hu Wenlong, Vizepräsident von Tongfu Microelectronics Co., einem der größten großen chinesischen Unternehmen für Chipverpackungen.
„Angesichts der sich abzeichnenden Herausforderungen sollten Regierung, Wirtschaft, Finanzen, Investmentfirmen und Hochschulen enger zusammenarbeiten“, um technologische Durchbrüche zu erzielen, sagte er auf der Konferenz.
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