Vollständiges Leck der Intel Sapphire Rapids-SP Xeon-Prozessorfamilie und Spezifikationen

Die vollständigen Spezifikationen für Intels Sapphire Rapids-SP Xeon-Prozessorreihe für die Eagle-Stream-Plattform sind durchgesickert. Die neuesten SKU-Informationen stammen von YuuKi_AnS & basiert auf den neuesten Daten, die OEMs zur Verfügung gestellt wurden.

Intels gesamte Sapphire Rapids-SP Xeon-Prozessorfamilie leckt mit bis zu 60 Kernen, 3,8 GHz Taktung und 350 W TDP

Für Sapphire Rapids-SP verwendet Intel ein Quad-Multi-Tile-Chipdesign, das sowohl in HBM- als auch in Nicht-HBM-Versionen verfügbar sein wird. Obwohl jede Kachel eine eigene Einheit ist, fungiert der Chip selbst als einzelnes SOC und jeder Thread hat vollen Zugriff auf alle Ressourcen auf allen Kacheln, wodurch eine konsistent niedrige Latenz und hohe Bandbreite über das gesamte System hinweg bereitgestellt werden.

Wir haben uns hier bereits ausführlich mit dem P-Core befasst, aber einige der wichtigsten Änderungen, die der Rechenzentrumsplattform angeboten werden, umfassen AMX-, AiA-, FP16- und CLDEMOTE-Funktionen. Beschleunigungs-Engines erhöhen die Effizienz jedes Kerns, indem sie Gleichtaktaufgaben auf diese dedizierten Beschleunigungs-Engines auslagern, was die Leistung erhöht und die Zeit verkürzt, die zum Ausführen der erforderlichen Aufgabe benötigt wird.

In Bezug auf E/A-Verbesserungen werden Sapphire Rapids-SP Xeon-Prozessoren CXL 1.1 für Beschleuniger- und Speichererweiterung im Rechenzentrumssegment einführen. Es gibt auch eine verbesserte Multi-Socket-Skalierung über Intel UPI, die bis zu 4 x24 UPI-Links bei 16 GT/s und eine neue Topologie bietet, die für 8S-4UPI-Leistung optimiert ist. Das neue gekachelte Architekturdesign erhöht auch den Cache auf über 100 MB mit Unterstützung für die Optane Persistent Memory 300-Serie.Die Reihe wird auch in HBM-Varianten erhältlich sein, die ein anderes Verpackungsdesign verwenden werden:

• Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (Standardpaket) – 4446 mm2
• Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (HBM2E-Paket) – 5700mm2
• AMD EPYC Genua (12 CCD-Paket) – 5428 mm2

Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU-Plattform

Die Sapphire Rapids-Reihe wird 8-Kanal-DDR5-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 4800 Mbit/s verwenden und PCIe Gen 5.0 auf der Eagle Stream-Plattform (Chipsatz C740) unterstützen.

Die Eagle Stream-Plattform wird auch den LGA 4677-Sockel einführen, der den LGA 4189-Sockel für die kommende Intel Cedar Island & Whitley-Plattform ersetzen wird, die die Cooper Lake-SP- bzw. Ice Lake-SP-Prozessoren beherbergen würde. Intel Sapphire Rapids-SP Xeon-Prozessoren werden auch mit einer CXL 1.1-Verbindung ausgeliefert, die einen Meilenstein für das blaue Team im Serversegment darstellen wird.

Bei den Konfigurationen beginnt der obere Teil mit 60 Kernen mit einer TDP von 350 W. Das Interessante an diesem Setup ist, dass es als Low-Bin-Split-Variante aufgeführt ist, was bedeutet, dass es ein gekacheltes oder MCM-Design verwendet. Der Sapphire Rapids-SP Xeon-Prozessor wird aus einem 4-Kachel-Layout bestehen, wobei jede Kachel 14 Kerne aufweist.

Jetzt basierend auf den Spezifikationen von YuuKi_AnSIntel Sapphire Rapids-SP Xeon Prozessoren werden in vier Stufen erhältlich sein:

• Bronze-Stufe: TDP 150W
• Silberstufe: 145-165W TDP
• Goldstufe: 150-270 W TDP
• Platin-Level: 250-350W+ TDP

Die hier aufgelisteten TDPs liegen auf PL1-Niveau, sodass das PL2-Niveau, wie bereits erwähnt, im Bereich von über 400 W sehr hoch sein wird und das BIOS-Limit bei über 700 W liegen sollte. Verglichen mit der letzten Auflistung, bei der die meisten SKUs noch im ES1/ES2-Zustand waren, basieren die neuen Spezifikationen auf den endgültigen Chips, die in den Handel kommen werden.

Darüber hinaus gibt es neun Segmente im Sortiment selbst, die die Arbeitsbelastung angeben, für die sie bestimmt sind. Diese sind wie folgt aufgelistet:

• P – Cloud-laaS
• V – Cloud-SaaS
• M – Medienumcodierung
• H – Datenbank und Analytik
• N – Netzwerk/5G/Edge (Hohe TPT/Niedrige Latenz)
• S – Lagerung und HCI
• T – Langfristiger Gebrauch/hohe Tcase
• U – 1-Buchse
• Q – Flüssigkeitskühlung

Intel wird verschiedene SKUs mit denselben Einschüben anbieten, aber unterschiedlich, was sich auf ihre Takte/TDP auswirkt. Beispielsweise sind vier 44-Core-Komponenten mit 82,5 MB Cache aufgeführt, aber die Taktraten sollten von SKU zu SKU variieren. Es gibt auch einen Sapphire Rapids-SP HBM „Gold“-Prozessor in seiner A0-Revision, der 48 Kerne, 96 Threads und 90 MB Cache mit einer TDP von 350 W hat.

Das Flaggschiff der Produktreihe ist der Intel Xeon Platinum 8490H, der 60 Golden Cove-Kerne, 120 Threads, 112,5 MB L3-Cache, Single-Core-Boost auf bis zu 3,5 GHz und All-Core-Boost auf 2,9 GHz sowie eine TDP-Basiszahl von 350 W bietet. Hier ist die vollständige Liste der SKUs, die durchgesickert sind:

Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Prozessor-SKU-Liste (vorläufig):

Es sieht so aus, als würde AMD bei der Anzahl der pro CPU angebotenen Kerne und Threads immer die Oberhand behalten, wobei ihre Genoa-Chips bis zu 96 Kerne und Bergamo bis zu 128 Kerne pushen, während Intel Xeon-Chips bei 60 Kernen maximal ausfallen würden, wenn sie dies nicht tun. t Ich habe nicht vor, SKUs mit mehr Kacheln herzustellen. Intel wird eine größere, erweiterbare Plattform haben, die bis zu 8 Prozessoren gleichzeitig unterstützen kann. Sofern Genoa also nicht mehr 2P-Konfigurationen (Dual-Socket) anbietet, wird Intel mit 8S-Rack-Paketen von bis zu 480 Kernen pro Rack führend sein Kerne und 960 Threads. Die Xeon Sapphire Rapids-SP-Familie wird voraussichtlich Anfang 2023 mit steigenden Stückzahlen beginnen, während AMD seine Genoa EPYC 9000-Reihe im vierten Quartal 2022 ausliefern wird.