AMD-CEO Dr. Lisa Su wird TSMC nächsten Monat besuchen, um zukünftige 2-nm- und 3-nm-Chip-Projekte zu besprechen

AMD-CEO Dr. Lisa Su und verschiedene C-Level-Führungskräfte des Unternehmens werden TSMC nächsten Monat besuchen, um die Zusammenarbeit mit einigen ihrer lokalen Partnerunternehmen zu besprechen. AMD beabsichtigt, mit dem zusammenzuarbeiten Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) und führenden Chipherstellern und Verpackungsspezialisten.

AMD-CEO trifft sich mit TSMC und taiwanesischen Partnern, um Herstellung und Lieferung von N2- und N3P-Chips und Multi-Chiplet-Packaging-Technologie zu besprechen

Dr. Su wird die TSMC-Zentrale besuchen, um mit TSMC-Geschäftsführer CC Wei die Verwendung des N3 Plus (N3P)-Fertigungsknotens und der 2-nm-Klassentechnologie (N2-Fertigung), für die TSMC in diesem Bereich bekannt ist, zu besprechen. Neben der Erörterung des neuen Technologieeinsatzes von TSMC hofft AMD, künftige kurz- und langfristige Aufträge erörtern zu können.

Dr. Su und andere Mitglieder AMD weiterhin in gutem Ansehen bei TSMC bleiben, da der Chiphersteller Chips für AMD in großen Mengen herstellt, was es dem Unternehmen ermöglicht, auf dem Markt sehr wettbewerbsfähig zu bleiben. Es wäre für Dr. Su und das Unternehmen von Vorteil, über PDKs oder Prozessdesign-Kits auf die frühen Designs von TSMC zuzugreifen. Es wird erwartet, dass die ersten N2-Knoten in einigen Jahren – genauer gesagt im Jahr 2025 – mit der Produktion beginnen, was bedeutet, dass eine Diskussion vor der Verfügbarkeit der Technologie AMD den Zugriff nach Beginn der Messe und bis weit in die Zukunft ermöglichen wird.

Eine weitere Technologie, die AMD und mehrere andere Unternehmen erforschen und Technologiekomponenten für die Zukunft sammeln, ist das Multi-Chip-Chip-Packaging, das in den kommenden Jahren voraussichtlich eine wichtige Rolle spielen wird.

AMD wird sich mit TSMC, Ase Technology und SPIL über die zukünftige Zusammenarbeit zwischen den Unternehmen treffen. Derzeit verwendet AMD die 3D System-on-Integrated Chips (SoIC)-Unterstützung von TSMC, die Chip-on-Wafer-on-the-Substrat (CoWoS)-Packaging-Technologie und die Integrated-Bridge-Packaging-Methode (FO-EB) von Ase.

Kurzfristig werden Führungskräfte des Unternehmens mit Mitgliedern von Unmicron Technology, Nan Ya PCB und Kinsus Interconnect Technology über Themen wie Lieferungen anspruchsvoller PCBs für die Prozessoren des Unternehmens und ABF-Bestimmungen für diese PCBs diskutieren. Und AMD wird sich während ihrer Reise nach Taiwan mit Führungskräften von ASUS, ASMedia und Acer treffen.

AMD Prozessorkern-Roadmap

AMD hat bestätigt, dass seine Zen-Reihe der nächsten Generation bis 2022-2024 5-nm-, 4-nm- und 3-nm-Prozessoren enthalten wird. Beginnend mit Zen 4, das später in diesem Jahr auf dem 5-nm-Prozessknoten auf den Markt kommen wird, wird AMD 2023 auch Zen 4 3D V-Cache-Chips auf demselben 5-nm-Prozessknoten anbieten, dann Zen 4C, das optimierte 4 nm verwenden wird Knoten, auch im Jahr 2023.

Auf AMDs Zen 4 wird 2024 Zen 5 folgen, das ebenfalls in 3D-V-Cache-Varianten erhältlich sein und einen 4-nm-Prozessknoten verwenden wird, während das rechenoptimierte Zen 5C den um 3 nm fortgeschritteneren Prozessknoten nutzen wird. Hier ist die vollständige Liste der vom roten Team bestätigten Zen-CPU-Kerne:

• Zen 4 – 5nm (2022)
• Zen 4 V-Cache 5nm (2023)
• Zen 4C – 4nm (2023)
• Zen 5 – 4nm (2024)
• V-Cache Zen 5 – 4nm (2024+)
• Zen 5C – 3nm – (2024+)

AMD Zen CPU/APU-Roadmap:

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